Produkt je vyřazen!
Produkt již není v naší nabídce. Kontaktujte prosím, manažera produktu: Miroslav Adam adam@realtimetec.cz |
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
Anglický jazyk
tištěná verze
Diskuse (0)
Diskuse
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
Poskytuje výrobcům a uživatelům zařízení pro povrchovou montáž standardní metody manipulace, balení, přepravy a použití komponentů citlivých na vlhkost / reflow. Tyto metody pomáhají předcházet poškození z absorpce vlhkosti a vystavení teplotám přetavování pájky, které mohou mít za následek degradaci výnosu a spolehlivosti a poškozené součásti. Tyto postupy poskytují při správném zavedení minimální trvanlivost 12 měsíců od data prodeje. Vyvinuté společností IPC a JEDEC. 18 stran. Vydáno únor 2012.
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz