IPC-7095D-WAM1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
Výrobce |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100171 | |
Part No. | 7095-STD-0-P-W1-EN-D | |
Dostupnost |
|
|
Dostupnost na pobočkách |
|
|
Vaše cena bez DPH | 5 104 Kč | |
DPH | 10% | |
Vaše cena s DPH | 5614 Kč 5 104 Kč bez DPH | |
Garance ceny | Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu? Informujte nás! | |
Objednat |
|
|
Hodnocení produktu |
Hodnoceno 0x
|
Aktuální revize: D
Tištěná verze
Počet stran: 208
Vydané: 9/7/2019
Diskuse (0)
Diskuse
Poslat info
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
The IPC-7095D-AM1 standard describes design and assembly implementation for ball grid array (BGA) and fine-pitch BGA (FBGA) technology, focusing on inspection, repair and reliability issues associated with design and assembly of printed boards using these packages. IPC-7095D-AM1 provides the useful and practical information to those who use or are considering using BGAs. IPC-7095D-AM1 provides descriptions on how to successfully implement robust design and assembly processes for printed board assemblies using BGAs as well as ways to troubleshoot some common anomalies which can occur during BGA assembly.
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz