IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components

Popis produktu:

Zavedení technologie flip chipu do sestavy s přímým připojením k čipům (DCA) představuje pro konstruktéry, montážní, kontrolní a opravárenské pracovníky určité jedinečné výzvy. IPC-7094 přináší užitečné a praktické informace každému, kdo v současné době používá nebo uvažuje o vývoji produktů, které používají velmi složité a vysoce husté metody potřebné pro technologii flip chipů. Koncepce se staly obzvláště důležitými kvůli tlakům na výrobu výrobků, které mají součásti velmi těsně integrované nebo jsou určeny pro přenosné a ruční aplikace. Hlavním důrazem nového standardu je poskytnout informace těmto společnostem, které přecházejí na tuto miniaturizační technologii, s důrazem na problematiku systémové úrovně, montáž na flipchip a zápustku a požadavky na spolehlivost desek a modulů.

Vedle pokynů pro kontrolu flipchipu se IPC-7094 také zabývá návrhem počátečního prvku a způsobu, jakým může být razník během svého vývojového procesu hodnocen s cílem zjednodušení finální sestavy. Mezi předměty, o nichž se diskutuje, patří outsourcingová výroba a nákup dobré známky, aby se optimalizovala návratnost investic při vývoji produktů využívajících technologii flip chipů. 75 stran. Vydáno únor 2009.