Produkt je vyřazen!
Produkt již není v naší nabídce. Kontaktujte prosím, manažera produktu: Ing.Martin Mikula Kern dagmar.wichova@blank.cz |
TR7007 3D Solder Paste Inspection (SPI)
Související dokumenty
Diskuse (0)
Diskuse
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
Built upon latest 3D projection technology, the TR7007DI SPI offers industry leading inspection accuracy for the most demanding applications. The inline inspection system automatically optimizes the inspection route for best performance, and TRI's innovative SmartWarp system compensates for any board warpage during inspection. The TR7007DI is a versatile SPI solution bringing accuracy and speed to your fingertips.
• 100% Shadow-free Dual Digital Fringe projectors
• Optimized Stop-and-Go Design for Maximum Accuracy
• SmartWarp Compensation Eliminates Local PCB Deformation
• 100% Solder Paste Defect Coverage including Low Bridges
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz