Produkt je vyřazen!
Produkt již není v naší nabídce. Kontaktujte prosím, manažera produktu: Ing.Martin Mikula Kern dagmar.wichova@blank.cz |
TR7007DI 3D Solder Paste Inspection (SPI)
• 100% bez tieňová projekcia
• Optimalizovaný Stop-and-Go dizajn pre maximálnu presnosť
• SmartWrap kompenzácia eliminuje lokálne deformácie PCB
• 100% pokritie defectov pri nanášaní spájkovacej pasty
Související dokumenty
Diskuse (0)
Diskuse
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
Zariadenie TR7007DI postavené na najnovšej 3D projekčnej technológii ponúka špičkovú presnosť kontroly pre najnáročnejšie aplikáci. Inline kontrolný systém automaticky optimalizuje inšpekčnú cestu pre dosiahnutie najlepšieho výkonu a inovatívny systém Smart Wrap TRI kompenzuje akékošvek deformácie dosky v priebehu inšpekcie. TR7007 DI je univerzálnym riešením pre vizuálnu kontrolu nanesenej pasty.
• 100% bez tieňová projekcia
• Optimalizovaný Stop-and-Go dizajn pre maximálnu presnosť
• SmartWrap kompenzácia eliminuje lokálne deformácie PCB
• 100% pokritie defectov pri nanášaní spájkovacej pasty
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz